貨號
產品名稱
規格(個/盒)
80826
µ-Slide 8孔腔室載玻片,ibiTreat底部處理
15
80822
µ-Slide 8孔腔室載玻片,Collagen IV底部處理
80823
µ-Slide 8孔腔室載玻片,Fibronectin底部處理
80824
µ-Slide 8孔腔室載玻片,Poly-L-Lysine底部處理
80825
µ-Slide 8孔腔室載玻片,Poly-D-Lysine底部處理
80821
µ-Slide 8孔腔室載玻片,無包被
80827
µ-Slide 8孔腔室載玻片,玻璃底
80826-G500
µ-Slide 8孔 500微米格子腔室載玻片,ibiTreat底部處理
80828
8well 可粘載玻片
8孔無底培養載玻片,帶有自黏底部,從而可以粘上底物
多樣性,比如可以粘上各種材質的底部
開放孔模式可以用于常規的細胞培養,可以和任何定制的表面相接
8倍的樣品制備
與一系列底部材料如塑料片,半導體芯片,電路板,玻璃蓋玻片,玻璃培養片共同使用
技術特點
無底部玻片
底部自黏
生物兼容性粘附,經過細胞培養測試
可粘附所有平整的表面,即便是潮濕的表面
無菌包裝
有配套的蓋玻片
用丙酮可以移除
與正常的8孔培養載玻片技術參數相同,僅僅沒有底部。
技術指標
孔數量
8
帶蓋子高度
8 mm
孔尺寸大小
9.4 x 10.7 x 6.8
每孔生長面積
1.0 cm2
每孔體積
300 µl
底部
無
Example 2: Circuit Board Housing